產品(pǐn)名(míng)稱:貼合機

功能與配置:
●180度翻轉平台貼合。
● 高精度平台3軸微調架。
● 2組上對位(wèi)攝像係統,利用外框和(hé)膠(jiāo)膜對角線進行定位,視覺(jiào)自動捕捉mark 點。
● PLC控(kòng)製係(xì)統,使設備運行穩定。
● 選用進口電、氣(qì)配件。
● 適用於12寸以下TP生(shēng)產的口(kǒu)型膠或泡棉膠的貼合。
技術參數:
真(zhēn)空範圍 | 0-80KPa |
時間範圍 | 1-99S |
對位(wèi)精度 | 正負5U |
貼合精度 | 正負0.1MM |
工(gōng)作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |