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桂林貼合機(jī)

桂林(lín)貼合機

  • 所(suǒ)屬分類:桂林貼合(hé)機
  • 瀏覽次數:
  • 發(fā)布(bù)日期:2021-03-17 17:02:32
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數

產品名稱:貼合機

貼合機(jī)

功能與配置:

●180度翻轉平台貼合。

● 高精度平台3軸微調架(jià)。

● 2組上對位攝像係統,利用外框和膠膜對角線進行定位,視覺自動捕捉mark 點。

● PLC控製係統,使(shǐ)設備運(yùn)行穩定。

● 選用進口(kǒu)電、氣配件。

● 適用於(yú)12寸以下TP生產的口型膠或泡棉膠的貼合。



技術參數:

真空(kōng)範圍

0-80KPa

時間範圍

1-99S

對位精度

正負5U

貼合精度

正負0.1MM

工作台尺寸

260X190mm

電源

AC220V±10%50/60HZ  500W

外形尺寸

1000mmX600mmX810mm

重(chóng)量

90KG


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