產品名稱:貼(tiē)合機

功能與配置:
●180度翻(fān)轉平台貼合。
● 高精度平台3軸微調架。
● 2組上對位攝像(xiàng)係統,利用外框和膠膜對角線進行定位,視覺自動(dòng)捕捉mark 點。
● PLC控製係統,使設備運行穩定。
● 選用進(jìn)口電、氣配件。
● 適(shì)用於12寸以下TP生產的(de)口型膠或泡棉膠的(de)貼合。
技術參數(shù):
真空範圍(wéi) | 0-80KPa |
時間範(fàn)圍 | 1-99S |
對位精度 | 正負5U |
貼合精度(dù) | 正負0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |
掃描手機站
聯係人:雷女(nǚ)士
聯係(xì)電話:133-8039-3036
座機:0755-27502520
地址(zhǐ):深(shēn)圳市寶安區沙井街道南環路口康達(dá)爾林坡山工業區2棟