產品名稱:貼合(hé)機

功(gōng)能與(yǔ)配置:
●180度翻轉平台貼合。
● 高(gāo)精度平台3軸微調架。
● 2組上對位攝(shè)像係(xì)統,利用外框和膠膜對角線進行定位,視覺自(zì)動捕捉mark 點。
● PLC控製係(xì)統(tǒng),使設備運行穩定。
● 選用進口電、氣配件。
● 適(shì)用於12寸以下TP生(shēng)產的口型膠或泡棉膠(jiāo)的貼合。
技術參數:
真空範圍 | 0-80KPa |
時間範圍 | 1-99S |
對位精度 | 正負5U |
貼合精度 | 正負(fù)0.1MM |
工作台尺寸 | 260X190mm |
電源 | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重量 | 90KG |