產品名稱(chēng):貼合機

功(gōng)能與配置:
●180度(dù)翻轉平台貼合。
● 高精度平台3軸微調架。
● 2組上對位攝像係統,利用外框和膠膜對角線進行定位,視覺自動捕捉mark 點。
● PLC控製(zhì)係統,使設備運行穩定。
● 選用進口電、氣配件。
● 適用於12寸以下TP生產的口型膠或泡棉膠的(de)貼合。
技術參數:
真空範圍 | 0-80KPa |
時間範圍(wéi) | 1-99S |
對位精度 | 正(zhèng)負5U |
貼合精度 | 正(zhèng)負0.1MM |
工作台尺寸(cùn) | 260X190mm |
電源(yuán) | AC220V±10%50/60HZ 500W |
外形尺寸 | 1000mmX600mmX810mm |
重(chóng)量 | 90KG |